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GB 50809-2012 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 (完整版)

[建設(shè)標(biāo)準(zhǔn) - 建筑] 發(fā)表于:2022-08-16 14:25:24
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前言
GB 50809-2012 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 (完整版)
詳情

1 總 則

1.0.1 為在硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)中貫徹執(zhí)行國家現(xiàn)行法律、法規(guī),滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)要求,確保人身和財(cái)產(chǎn)安全,做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、環(huán)境友好,制定本規(guī)范。


1.0.2 本規(guī)范適用于新建、改建和擴(kuò)建的硅集成電路芯片工廠的工程設(shè)計(jì)。


1.0.3 硅集成電路芯片工廠的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝要求,同時(shí)應(yīng)為施工安裝、調(diào)試檢測、安全運(yùn)行、維護(hù)管理提供必要條件。


1.0.4 硅集成電路芯片工廠的設(shè)計(jì),除應(yīng)符合本規(guī)范外,尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。


2 術(shù) 語

2.0.1 硅片 wafer
  從拉伸長出的高純度單晶硅的晶錠經(jīng)滾圓、切片及拋光等工序加工后所形成的硅單晶薄片。


2.0.2 線寬 critical dimension
  為所加工的集成電路電路圖形中最小線條寬度,也稱為特征尺寸。


2.0.3 潔凈室 clean room
  空氣懸浮粒子濃度受控的房間。


2.0.4 空氣分子污染 airborne molecular contaminant
  空氣中所含的對(duì)集成電路芯片制造產(chǎn)生有害影響的分子污染物。


2.0.5 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口 standard mechanical interface
  適用于不同生產(chǎn)設(shè)備的一種通用型接口裝置,可將硅片自動(dòng)載入設(shè)備,并在加工結(jié)束后將硅片送出,同時(shí)保護(hù)硅片不受外界環(huán)境污染。


2.0.6 港灣式布置 bay and chase
  生產(chǎn)工藝設(shè)備按不同的潔凈等級(jí)進(jìn)行布置,并以隔墻分隔生產(chǎn)區(qū)和維修區(qū)。


2.0.7 大空間式布置 ball room
  生產(chǎn)工藝設(shè)備布置在同一個(gè)區(qū)域,全區(qū)采用同一潔凈等級(jí),未劃分生產(chǎn)區(qū)和維修區(qū)。


2.0.8 自動(dòng)物料處理系統(tǒng) automatic material handling system(AMHS)
  在硅集成電路芯片工廠內(nèi)部將硅片和掩模板在不同的工藝設(shè)備或不同的存儲(chǔ)區(qū)域之間進(jìn)行傳輸、存儲(chǔ)和分發(fā)的自動(dòng)化系統(tǒng)。


2.0.9 純水 pure water
  根據(jù)生產(chǎn)需要,去除生產(chǎn)所不希望保留的各種離子以及其他雜質(zhì)的水。


2.0.10 緊急應(yīng)變中心 emergency response center
  內(nèi)設(shè)各種安全報(bào)警系統(tǒng)和救災(zāi)設(shè)備的安全值班室,為24h事故處理中心和指揮中心。


3 工藝設(shè)計(jì)

4 總體設(shè)計(jì)

5 建筑與結(jié)構(gòu)

6 防 微 振

7 冷 熱 源

7.0.1 硅集成電路芯片廠房的冷熱源設(shè)置應(yīng)滿足當(dāng)?shù)貧夂?、能源結(jié)構(gòu)、技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)及環(huán)保規(guī)定,并應(yīng)符合下列要求:
  1 宜采用集中設(shè)置的冷熱水機(jī)組和供熱、換熱設(shè)備,供應(yīng)應(yīng)連續(xù)可靠;
  2 應(yīng)采用城市、區(qū)域供熱和當(dāng)?shù)毓S余熱;
  3 可采用燃?xì)忮仩t、燃?xì)鉄崴畽C(jī)組供熱或燃?xì)怃寤囄帐嚼錈崴畽C(jī)組供冷、供熱;
  4 可采用燃煤鍋爐、燃油鍋爐供熱,電動(dòng)壓縮式冷水機(jī)組供冷和吸收式冷熱水機(jī)組供冷、供熱。


7.0.2 在需要同時(shí)供冷和供熱的工況下,冷水機(jī)組宜根據(jù)負(fù)荷要求選用熱回收機(jī)組,并應(yīng)采用自動(dòng)控制的方式調(diào)節(jié)機(jī)組的供熱量。


7.0.3 冷熱源設(shè)備臺(tái)數(shù)和單臺(tái)容量應(yīng)根據(jù)全年冷熱負(fù)荷工況合理選擇,并應(yīng)保證設(shè)備在高、低負(fù)荷工況下均能安全、高效運(yùn)行,冷熱源設(shè)備不宜少于2臺(tái)。


7.0.4 過渡季節(jié)或冬季需用一定量的供冷負(fù)荷時(shí),可利用冷卻塔作為冷源設(shè)備。


7.0.5 冷水機(jī)組的冷凍水供、回水溫差不應(yīng)小于5℃,在滿足工藝及空調(diào)用冷凍水溫度的前提下,應(yīng)加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機(jī)組的出水溫度。


7.0.6 非熱回收水冷式冷水機(jī)組的常溫冷卻水的熱量宜回收利用。


7.0.7 當(dāng)冷負(fù)荷變化較大時(shí),冷源系統(tǒng)設(shè)備宜采用變頻調(diào)速控制。


7.0.8 電動(dòng)壓縮式制冷機(jī)組的制冷劑應(yīng)符合有關(guān)環(huán)保的要求,采用過渡制冷劑時(shí),其使用年限應(yīng)符合國家禁用時(shí)間。


7.0.9 燃油燃?xì)忮仩t應(yīng)選用帶比例調(diào)節(jié)燃燒器的全自動(dòng)鍋爐,且每臺(tái)鍋爐宜獨(dú)立設(shè)置煙囪,煙囪的高度應(yīng)符合相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)及當(dāng)?shù)丨h(huán)保要求的規(guī)定。


7.0.10 鍋爐房排放的大氣污染物,應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》GB 13271和《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB 16297的規(guī)定,以及所在地區(qū)有關(guān)大氣污染物排放的規(guī)定。


8 給排水及消防

9 電 氣

10 工藝相關(guān)系統(tǒng)

11 空間管理

11.0.1 硅集成電路芯片工廠室外空間管理,應(yīng)符合下列規(guī)定:
  1 室外管線宜采用架空敷設(shè)的方式集中布置;
  2 室外管架不應(yīng)影響道路的正常通行;
  3 室外管架與鄰近的建筑物的間距應(yīng)滿足管道安裝及維護(hù)的要求;
  4 室外管架宜設(shè)置檢修馬道;
  5 室外管架的空間和荷載應(yīng)為擴(kuò)展留有余量。


11.0.2 生產(chǎn)廠房內(nèi)的空間管理應(yīng)符合下列規(guī)定:
  1 應(yīng)滿足設(shè)備的正常生產(chǎn)空間;
  2 不應(yīng)影響設(shè)備維修以及搬入的空間;
  3 應(yīng)滿足輔助設(shè)備的維修、安裝以及搬入;
  4 應(yīng)滿足設(shè)備檢修的空間;
  5 管線之間以及管線與建筑物之間應(yīng)預(yù)留足夠的安裝維修空間;
  6 應(yīng)計(jì)及管道入口的空間及管道井的位置;
  7 應(yīng)為今后擴(kuò)展預(yù)留管道空間和荷載。


11.0.3 生產(chǎn)廠房內(nèi)的管道應(yīng)利用凈化區(qū)上、下技術(shù)夾層的空間進(jìn)行布置。


11.0.4 凈化區(qū)上技術(shù)夾層內(nèi)除消防管道外,不宜設(shè)置水管及其他液體輸送管道。


11.0.5 主要管線在上技術(shù)夾層布置時(shí),應(yīng)計(jì)及氣流組織的空間、排風(fēng)管道和大宗氣體以及特種氣體管道敷設(shè)的空間高度。


11.0.6 在上技術(shù)夾層內(nèi)宜設(shè)置檢修通道。


11.0.7 主要管線在下技術(shù)夾層布置時(shí),應(yīng)計(jì)及輔助設(shè)備、主管、支管、二次配管和消防噴淋管道的空間高度。


11.0.8 在管道種類多,空間有限的區(qū)域宜設(shè)置公共管架,并應(yīng)符合下列規(guī)定:
  1 在華夫板下和凈化區(qū)高架地板下應(yīng)留有二次配管配線的空間;
  2 尺寸較大的管道宜布置在公共管架的上層;
  3 有坡度要求的管道宜布置在管道的下層;
  4 管道改變方式時(shí)宜同時(shí)改變管道的標(biāo)高;
  5 應(yīng)為今后擴(kuò)展預(yù)留管道空間和荷載;
  6 由梁、柱承重的公共管架宜在結(jié)構(gòu)施工時(shí)預(yù)埋承重構(gòu)件。


12 環(huán)境安全衛(wèi)生

12.0.1 硅集成電路芯片工廠應(yīng)具有對(duì)環(huán)境、安全及衛(wèi)生進(jìn)行監(jiān)控的設(shè)施。


12.0.2 8英寸~12英寸硅集成電路芯片工廠宜設(shè)置健康中心,并應(yīng)具備工傷急救及一般醫(yī)療、轉(zhuǎn)診及咨詢的設(shè)施。


12.0.3 8英寸~12英寸硅集成電路芯片工廠宜在靠近生產(chǎn)區(qū)入口處設(shè)置專人全天職守的緊急應(yīng)變中心(ERC),并應(yīng)符合下列要求:
  1 應(yīng)制定緊急應(yīng)變程序;
  2 應(yīng)設(shè)置防災(zāi)及生命安全監(jiān)控系統(tǒng);
  3 應(yīng)配備緊急應(yīng)變器材。


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