QB/T 3817-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測試方法金相顯微鏡法（完整版）
QB/T 3817-1999.Thickness testing method of the metal deposits andconversion coatings for the !ightindustriai products Metallographlc microscopic method
本方法是用適當(dāng)倍率的金相顯微鏡直接觀察測定零件橫斷面的鍍層厚度。可適用于不同基體上各種鍍層的厚度測定，但鍍層較薄時測定精度要降低。此法能得到最好的絕對測量精度為±0.8微米。
QB/T 3817-參照采用國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 1463-1982《金屬和氧化物保護層——-厚度的測定-一顯微鏡法》。方法原理
本方法是通過使用帶有-定比例標(biāo)尺的金相顯微鏡，來直接測量用金相方法所制得的試樣橫斷面的鍍層局部厚度。
儀器
允許使用各種類型經(jīng)過校準(zhǔn)的帶有測微目鏡的金相顯微鏡。操作步驟
3.1試樣切取:一般可以從零件主要表面上一處或幾處切取試樣，除另有規(guī)定外，切割部位應(yīng)具有代表性，切割方式應(yīng)不影響其測量的準(zhǔn)確性。
3.2邊緣的保護。鑲嵌前，鍍層上盡可能再加鍍，且為不小于10微米的其他電鍍層，以保護待測鍍層的邊緣，保護鍍層的硬度應(yīng)接近原有鍍層硬度，顏色應(yīng)與待測鍍層有區(qū)別。例如檢查鎳層厚度時，以銅作保護層，反之，檢驗銅層厚度時，則用鎳作保護層。鋅和鎘是不同的，在銅作保護層時，因為在浸蝕操作時，會產(chǎn)生置換銅層，使待測鍍層的界線不分明。鋅可用鎘作保護層，反之，鎘可用鋅作保護層。
3.鑲嵌
3.3.1試樣鑲嵌時，應(yīng)使切取的橫斷面垂直于待測鍍層或氧化覆蓋層。如垂直度偏差10°，則外觀厚度較真實厚度約高1.5%。
3.8.2試樣可以用夾具夾持，也可用通常使用的電木粉、環(huán)氧樹脂以及低熔合金等鑲嵌，鑲嵌材料與試樣的接觸面應(yīng)密合。
3.試樣的研磨
3.4.1被研磨的表面應(yīng)垂直于鍍層表面。
3.4.2研磨依次由粗到細(xì),最后使用的砂紙應(yīng)不粗于04"。
3.4.3研磨操作方向應(yīng)與鍍層界面成45°角，每更換~次砂紙，研磨方向與前一次方向成90°。
