（免費下載）GB/T 16935．3-2016 低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合 第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保護
1 范圍
1 范圍
GB/T 16935 的本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進行防污保護的組件，該類組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或第5部分中規(guī)定的電氣間隙和爬電距離。
注1：第1部分指GB/T 16935.1-2008，第5部分指GB/T 16935.5-2008。
本部分規(guī)定了兩種保護型式的要求和試驗程序：
——用于改善被保護組件的微觀環(huán)境的1型保護；
——類似于固體絕緣的2型保護。
本部分也適用于各種類型的被保護印制板，包括多層印制板的內(nèi)層表面、基板和類似的被保護組件。對于多層印制板，通過一個內(nèi)層的距離的相關(guān)要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。
注2：例如基板可用混合集成電路和厚膜技術(shù)制成。
本部分僅涉及永久性保護，不適用于可進行機械調(diào)節(jié)和修理的組件。
本部分的原理適用于功能絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。
2 規(guī)范性引用文件
2 規(guī)范性引用文件
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GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫(IEC 60068-2-1：2007，IDT)
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫(IEC 60068-2-2：2007，IDT)
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品壞境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗(IEC 60068-2-78：2001，IDT)
GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化(IEC 60068-2-14：2009，IDT)
GB/T 16935.1-2008 低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合 第1部分：原理、要求和試驗(IEC 60664-1：2007，IDT)
GB/T 16935.5-2008 低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合 第5部分：不超過2mm的電氣間隙和爬電距離的確定方法(IEC 60664-5：2007，IDT)
IEC 60326-2：1990 印制板 第2部分：測試方法(Printed boards-Part 2：Test methods)
IEC 60454-3-1：1998 電氣用壓敏黏帶 第3部分：單項材料規(guī)范 第1篇：具有壓敏黏合劑的聚氯乙烯(PVC)薄膜帶(Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes-Part 3：Specifications for individual materials-Sheet 1：PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive)
修改單 1(2001)
IEC 61189-2：2006 電工材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)及組件的試驗方法 第2部分：互連結(jié)構(gòu)用材料的試驗方法(Test methods for electrical materials，printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 2：Test methods for materials for interconnection structures)
IEC 61189-3：2007 電工材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)及組裝件的試驗方法 第3部分：互連結(jié)構(gòu)（印制板）的試驗方法[Test methods for electrical materials， printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 3：Test methods for interconnection structures(printed boards)]
IEC 61249-2（所有部分） 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)用材料：包層和不包層加強基礎(chǔ)材料(Materials for printed boards and other interconnecting structures-Reinforced base materials，clad and unclad)
IEC導則 104：2004 安全出版物的起草和基礎(chǔ)安全出版物以及成套安全出版物的應用(The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group safety publications)
3 定義
3.1 基材 base material
一種絕緣材料，在這種材料上可以形成導電圖形。
注：基材可以是剛性或撓性的，或者剛撓混合的。它可以是非導電性介質(zhì)或經(jīng)絕緣處理的金屬板。
[IEC 60194：2006，定義40.1334]
3.2 印制板 printed board
對完全加工過的印制電路和印制線路結(jié)構(gòu)的通稱。
注：印制板包括具有剛性、撓性以及剛撓性混合基材的單面、雙面和多層板。
[IEC 60194：2006，定義60.1485]
3.3 導體 conductor
導電圖形中的單條導電通路。
[IEC 60194：2006，定義22.0251]
3.4 保護 protection
可以減小環(huán)境影響的任何方式。
3.5 涂層 coating
組件表面的例如清漆或干膜絕緣材料。
注：涂層和印制板的基材構(gòu)成了具有類似固體絕緣特性的絕緣系統(tǒng)。
3.6 固體絕緣 solid insulation
插在兩個導電部件之間的固體絕緣材料。
注：當印制板帶有涂層時，固體絕緣包含印制板本身和涂層。其他情況下，固體絕緣則指密封材料。
3.7 間距 spacing
電氣間隙、爬電距離和通過絕緣的絕緣距離的任意組合。
4 設(shè)計要求
4.1 原理
導體間間距的大小取決于保護的型式。
保護型式為1型時，電氣間隙和爬電距離的大小應符合第1部分或第5部分的要求。如果滿足本部分的要求，在該類保護型式下，污染等級為1級。
保護型式為2型時，導電部分的間距應滿足第1部分中固體絕緣的相關(guān)要求和試驗，并且間距的大小不應小于第1部分或第5部分中規(guī)定的均勻電場中的最小電氣間隙。
4.2 有關(guān)環(huán)境的適用范圍
設(shè)計要求適用于所有微觀環(huán)境。
選擇保護材料時，應考慮例如溫度應力、化學應力、機械應力或第1部分中5.3.2.4列出的應力。
保護材料對濕度的吸收不應破壞被保護部分的絕緣特性。
注：濕度的吸收可以通過在潮濕環(huán)境下，測量絕緣電阻進行檢查。
4.3 保護型式的要求
通過以下方式達到保護的目的：
——1型保護改善了被保護部分的微觀環(huán)境。在該類型式保護下，第1部分或第5部分中對1級污染等級的電氣間隙和爬電距離的要求適用。在兩個導電部件之間，要求一個或兩個導電部件，包括它們之間的全部間距都在這類型式保護之下。
——2型保護類似于固體絕緣。在該類型式保護下，第1部分中對固體絕緣的要求適用，并且間距不應小于表1中的規(guī)定值。第1部分或第5部分中對電氣間隙和爬電距離的要求不適用。在兩個導電部件之間，要求一個或兩個導電部件，包括它們之間的全部間距都在這類型式保護之下，這樣在導電部件、保護材料和印制板之間不應存在氣隙。
第1部分或第5部分中電氣間隙和爬電距離的要求適用于組件的其他未做保護的部分。
4.4 尺寸確定程序
對于1型保護，第1部分中5.1和5.2或第5部分中確定尺寸的要求適用。
對于2型保護，被保護前導體間的間距不應小于表1中規(guī)定的值。這些值適用于基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。這些值也可應用到功能絕緣中。
注：對于多層板，內(nèi)層表面的導體間間距的尺寸確定是按1型保護還是按照2型保護的要求，取決于保護試驗的結(jié)果。
組件保護前應對間距進行測量。
5 試驗
5.1 一般要求
保護是否合理，通過5.7預處理后，用5.8試驗進行驗證。
注：在進行了5.5中的刮擦耐受試驗、5.6中的外觀檢查及5.7中的樣品預處理后對保護的適用性進行評估。
除非另有規(guī)定，試驗應用6個樣品。此外，各相關(guān)產(chǎn)品標準可以規(guī)定5.9附加試驗，其中每個試驗都要在單獨的新樣品上進行。
這些試驗用于型式試驗。各相關(guān)產(chǎn)品標準可以考慮規(guī)定用于常規(guī)試驗或抽樣試驗的其他試驗要求。
試驗程序見附錄A。
試驗過程中不允許任何樣品出現(xiàn)故障。
附錄B列出了其他相關(guān)產(chǎn)品標準參考本部分時應確定的參數(shù)。
5.2 涂層試驗的樣品
試驗樣品可以是：
——按附錄C規(guī)定，適合于印制線路板的標準試驗樣品；用于試驗的樣品應和產(chǎn)品具有相同的最小間距；
——產(chǎn)品；
——任一印制板，只要試驗樣品是產(chǎn)品中具有代表性的。
5.3 模壓和罐封試驗的樣品
應使用產(chǎn)品或產(chǎn)品中具有代表性的試驗樣品。
5.4 試驗樣品的準備
印制板應按制造廠的正常程序進行清潔和涂層。在無元件的情況下執(zhí)行焊接程序。模壓和罐封的樣品的試驗無需進行更多的準備。
5.5 刮擦耐受試驗
注：在某些情況下，無法對運用灌封或模壓進行了防污保護的組件進行刮擦耐受試驗，在此情況下應考慮必要的替代試驗或附加試驗。
應在五對導電部件及導電部件之間的間隙進行刮擦試驗，試驗部位應在絕緣將承受導體間最大電場強度之處進行。
應用硬性鋼制探針對保護層進行刮擦。探針的端部應為具有40°角的圓錐形，針尖為圓形，應磨光，半徑為0.25mm±0.02mm。探針的放置應使得沿探針軸向的施力為10N±0.5N。探針沿著垂直于保護層導體邊緣的平板表面方向，以大約20mm/s的速度對樣品進行刮擦，如圖1所示。樣品上至少相隔5mm以及離邊緣至少5mm進行5次刮擦。
5.6 外觀檢查
應按IEC 61189-3：2007中6.2的試驗3V02對樣品進行外觀檢査。
樣品不應出現(xiàn)：
——砂眼；
——膨脹；
——從基材上脫落；
——裂縫；
——孔隙；
——鄰近未被涂層覆蓋的導電部分的區(qū)域，除連接盤以外；
——電遷移。
附錄A 試驗程序
附錄A
（規(guī)范性附錄）
試驗程序
以下的流程表列出了第5章中試驗的順序。試驗中的任何樣品不應出現(xiàn)故障。
附錄B 各相關(guān)產(chǎn)品標準確定的內(nèi)容
B.1 應由相關(guān)技術(shù)委員會確定的內(nèi)容
各相關(guān)產(chǎn)品標準應規(guī)定以下嚴酷水平：
5.7.1 低溫 溫度嚴酷水平
5.7.3 溫度快速變化嚴酷等級
5.9.2 可燃性 試驗溫度（如果試驗要求）
B.2 可選試驗條件
以下試驗條件可以有以下變化：
5 試驗 樣品的數(shù)量
規(guī)定常規(guī)試驗
5.7 試驗樣品的預處理 參數(shù)的修改
5.7.3 溫度快速變化 循壞周期的次數(shù)
5.7.4.2 與電遷移有關(guān)的附加預處理 濕熱試驗的持續(xù)時間
5.8.2涂層的黏合性 規(guī)定拉力
5.8.3導體間的絕緣電阻 絕緣電阻的最小值
5.9附加試驗 規(guī)定必需的附加試驗
5.9.3 抗溶性 規(guī)定溶劑
附錄C 用于涂層試驗的印制線路板
C.1 印制線路板的規(guī)定
為將最不利的情況考慮在內(nèi)，應考慮以下指標，從而可以提供一個標準的試驗樣品：
——基材；
——涂層材料；
——導體材料；
——材料的互相黏合；
——涂層材料的厚度；
——導體的厚度、寬度和形狀；
——與導電圖形（例如：連接盤）相關(guān)的涂層形式（如余隙孔的尺寸和形狀）；
——電場結(jié)構(gòu)。
標準試驗樣品應與實際生產(chǎn)中的電路板具有相同的材料和相同的處理程序。例如：標準試驗樣品應承受與用于特殊用途的印制板相同的所有處理程序（如清潔和焊接）。
圖C.1所示的標準試驗樣品尺寸允許導體間的間距不超過0.5mm，導體寬度不超過2mm。對于較大的導體間距和導體寬度，可以使用大于圖C.1所示的印制板。
標準試驗樣品應具有如圖C.1和圖C.2所示的結(jié)構(gòu)。
C.2 導體的布置
10對平行導體，每根導體長為100mm，分別接在印制板兩側(cè)的印制插頭上，如圖C.1的C部分所示：
——前5對導體的間距等于實際產(chǎn)品中的最小間距。這些導體如圖C.1的A部分所示；
——其他5對導體的間距等于實際產(chǎn)品中最大電應力發(fā)生處的間距。這些導體如圖C.1的B部分所示。
連接在印制板左側(cè)（X側(cè)）導體具有相同的寬度。該寬度等于實際產(chǎn)品中所用的最小寬度。
連接在印制板右側(cè)（Y側(cè)）、位于A部分導體的寬度分5步從最小逐漸增至最大。B部分重復該結(jié)構(gòu)。
對于涂層的黏合性，導體寬度是一個很重要的參數(shù)。因此，中間的寬度應盡可能地代表實際產(chǎn)品的寬度。
對應于印制插頭的導體端應做以下處理：
——對于寬度小于1mm的導體，擴大為直徑為1mm的端子；
——對于寬度等于或大于1mm的導體，端子制成為半圓形。
相鄰導體對間的間距至少為一對導體間距的5倍。
印制板對應于圖C.1中C部分被涂層覆蓋，印制插頭除外。
C.3 連接盤的布置
84個連接盤分為6組，每組包含2行連接盤，每行7個，如圖C.1中的L部分所示。連接盤的三邊被導體包圍，如圖C.2所示。
三組連接盤和導體間的間距等于實際產(chǎn)品的最小間距，如圖C.1中的M部分所示。
其他三組連接盤和導體間的間距等于實際產(chǎn)品中最大電應力發(fā)生處的間距，如圖C.1中的N部分所示。
連接盤的尺寸以及導體的尺寸和布置應與實際產(chǎn)品相符。不同連接盤和導體的布置見圖C.2。
每組連接盤應連接在一起，并連接至印制板右側(cè)的印制插頭（Y側(cè)）。每組導體應連接在一起，并連接至印制板左側(cè)的印制插頭（X側(cè)）。
印制板對應于圖C.1中L部分被涂層覆蓋，印制插頭除外。此外，如果實際產(chǎn)品中連接盤沒有被涂層覆蓋，則樣品也無需被覆蓋。
C.4 試驗的連接
5.8.3、5.8.4和5.8.5規(guī)定的測量在印制插頭X和相應的印制插頭Y間進行。
對于5.7.4.1和5.7.4.2，Y側(cè)的印制插頭通過短路連接器連接在一起。試驗電壓加在X側(cè)的公共極印制插頭和另一側(cè)連接在一起的印制插頭之間。
參考文獻
參考文獻
[1]IEC 60194：2006 印制板設(shè)計、制造和組裝 術(shù)語和定義
