年產(chǎn)50萬片功率半導體芯片項目生產(chǎn)工藝流程與設(shè)備
1. 生產(chǎn)工藝流程
本項目兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程相同，只是在GPP 芯片生產(chǎn)工段中相關(guān)的工藝參數(shù)設(shè)置不同，故本評價一起分析。本項目芯片生產(chǎn)主要分為兩段，第一段為整流二極管芯片生產(chǎn)工段，第二段為GPP 芯片生產(chǎn)工段。第一工段加工成芯片半成品后，用于第二工段生產(chǎn)，最終加工形成本項目產(chǎn)品。
1.1 整流二極管芯片生產(chǎn)工藝流程
1. 硅片清洗：通過混合酸、氫氟酸等溶液進行多步驟清洗，去除硅片表面的塵埃顆粒、有機物殘留薄膜和吸附在表面的金屬離子。
2. 磷擴散：在氮氣環(huán)境下，通過高溫擴散工藝，在硅片表面形成磷擴散層。
3. 分割：將擴散后的硅片進行切割，形成單個芯片。
4. 單面吹砂：使用綠碳化硅磨料對芯片表面進行吹砂處理，去除表面層。
5. 硼擴散：在氮氣環(huán)境下，通過高溫擴散工藝，在硅片表面形成硼擴散層。
6. 鉑擴散：在氮氣環(huán)境下，通過高溫擴散工藝，在硅片表面形成鉑擴散層。
7. 雙面吹砂：使用綠碳化硅磨料對芯片兩面進行吹砂處理，去除表面層。
8. 清洗：通過多步驟清洗工藝，去除芯片表面的殘留物。
9. 檢驗入庫：進行電性測試、外觀檢驗等，合格后進行包裝入庫。
1.2 GPP 芯片生產(chǎn)工藝流程
1. 一次光刻：通過光刻膠、顯影液等材料，在硅片表面形成圖形。
2. 溝槽腐蝕：使用混合酸對硅片進行腐蝕，形成溝槽結(jié)構(gòu)。
3. 焊接面蝕刻：使用混合酸對硅片焊接面進行腐蝕處理。
4. 二次光刻：再次通過光刻膠、顯影液等材料，在硅片表面形成新的圖形。
5. 玻璃鈍化：在硅片表面涂覆玻璃漿料，并進行高溫燒結(jié)，形成鈍化層。
6. 激光劃片：使用激光對硅片進行劃片，形成單個芯片。
7. 檢驗入庫：進行電性測試、外觀檢驗等，合格后進行包裝入庫。
2. 主要生產(chǎn)設(shè)備
本項目主要生產(chǎn)設(shè)備清單如下：
| 序號 | 區(qū)域名稱 | 設(shè)備名稱 | 型號 | 數(shù)量（臺/套） | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 清洗區(qū) | 溝槽腐蝕機TVS | NTNY-CW17-09 | 1 | 腐蝕清洗 |
| 2 | 清洗區(qū) | 溝槽腐蝕機GPP | NTNY-CW17-09 | 1 | 腐蝕清洗 |
| 3 | 清洗區(qū) | 清洗機GPP | YLWET-07 | 1 | 清洗 |
| 4 | 清洗區(qū) | 去膠機A | -- | 1 | 清洗 |
| 5 | 清洗區(qū) | 去膠機B | -- | 1 | 清洗 |
| 6 | 清洗區(qū) | 焊接面蝕刻機 | NTNY-CW17-09 | 2 | 腐蝕清洗 |
| 7 | 清洗區(qū) | 清洗機TVS A | -- | 1 | 清洗 |
| 8 | 清洗區(qū) | GPP 爐管清洗機 | -- | 1 | 清洗 |
| 9 | 清洗區(qū) | 清洗機TVS B | -- | 1 | 清洗 |
| 10 | 清洗區(qū) | 表面蝕刻機 | JIS-ET-1000 | 1 | 腐蝕清洗 |
| 11 | 涂硼區(qū) | 涂硼臺 | -- | 2 | 涂硼 |
| 12 | 烘箱區(qū) | 烘箱/小 | TS-881-015 | 4 | 烘烤 |
| 13 | 涂鉑區(qū) | 涂鉑臺 | -- | 2 | 涂鉑 |
| 14 | 擴散區(qū) | 擴散清洗機 | -- | 1 | 腐蝕清洗 |
| 15 | 擴散區(qū) | 擴散爐管清洗機 | -- | 1 | 清洗 |
| 16 | 擴散區(qū) | 鉑后清洗機 | -- | 1 | 腐蝕清洗 |
| 17 | 分割區(qū) | 分割清洗機 | -- | 1 | 清洗 |
| 18 | 吹砂區(qū) | 吹砂機 | -- | 3 | 吹砂 |
| 19 | 烘箱區(qū) | 烘箱/大 | TS-881-015 | 1 | 烘烤 |
| 20 | 光刻區(qū) | 涂膠機 | DDT88JA3 | 3 | 涂膠 |
| 21 | 光刻區(qū) | 曝光機 | BG403 | 5 | 曝光 |
| 22 | 光刻區(qū) | 黃光烘箱 | PHH-125D | 3 | 烘烤 |
| 23 | 光刻區(qū) | 自動曝光機 | -- | 1 | 曝光 |
| 24 | 光刻區(qū) | 顯影機 | -- | 1 | 漂洗 |
| 25 | 擴散區(qū) | 涂玻璃臺 | -- | 2 | 刮玻璃 |
| 26 | 擴散區(qū) | 擴散爐 | HDC-4380AH/4390A | 18 | 擴散 |
| 27 | 測試區(qū) | 探針臺 | PT-501B/506B | 21 | 測試 |
| 28 | 劃片區(qū) | 激光劃片機 | TH-4212/5212 | 11 | 劃片 |
| 29 | 吹砂區(qū) | 吹砂機 | -- | 3 | 吹砂 |
| 30 | 蒸發(fā)區(qū) | 蒸發(fā)臺 | ESZ-R | 2 | 表面蒸發(fā) |
